IC封裝專用樹脂YEC-1598

證(zhèng)券簡稱:廣山新(xin)材     證券代碼:871528

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IC封裝專(zhuān)用樹脂YEC-1598

YEC-1598

塑封料(liao)用途低黏度低(dī)結晶性環氧樹(shu)脂

1.一(yi)般說明

 YEC-1598是我司根據國(guo)內封裝市場氣(qì)裝、電裝件對成(chéng)本和性能要求(qiu)的特殊需要而(er)銳意開發出來(lai)高性價比環氧(yǎng)🏃🏻樹脂☂️;

YEC-1598適合電氣、電子(zi)封裝的高填充(chōng)化、高導熱化、低(di)線膨脹化、高黏(nián)結性、低吸水性(xìng)、低應力、高耐熱(re)、高強度以及高(gao)長期可靠性的(de)各種⭐綜合要求(qiú)。

1.2   使用YEC-1598所製(zhì)作的塑封模壓(ya)料良好的固化(hua)性、成型性、脫模(mó)硬💔度和脫模性(xìng);

使用(yòng) YEC-1598所製作的(de)塑封模壓料有(you)良好的工藝操(cao)作性、儲存穩定(ding)性,在運輸保管(guan)過程中不易結(jie)塊和析出結晶(jing)體;

YEC-1598不(bu)含阻燃成分,客(kè)戶在使用時可(ke)以适當添加阻(zu)燃🌈材🥰料,以達到(dào)阻燃的效果,如(rú)需要無鹵阻燃(ran),建議使用我司(sī)六苯氧基磷✔️氰(qíng)無鹵阻燃劑 YEH-970 ,(質量標準見(jian)附件)一般情況(kuàng)下,添加量在 2 5phr (對 YEC-1598 )可達到 V-0 ,希(xi)望客戶在實驗(yàn)的基礎上確定(ding)使用量。

1.3   YEC-1598使用的(de)固化劑、固化促(cù)進劑以及其它(tā)必須添加劑與(yǔ)🏒現行環🈲氧樹脂(zhi)所使用的相同(tóng),請各客戶在實(shi)驗的基礎上決(jue)定。

2.  YEC-1598質量標準

分析項目

單位

YEC-1598

環氧當量

g/eq

180200

ICI粘度

0.4± 0.2

水解氯(lü)

ppm

300以下

外觀(guan)

目測

淡黃色半結晶(jing)體


 

包裝: 20± 0.5KG 密封防(fang)潮桶或防潮紙(zhi)袋包裝。

 

聲明

以上結(jie)果隻代表我司(si)研發人員在我(wo)司實驗室所得(dé)出的數據,並不(bú)代表保證客戶(hù)在使用我司產(chan)品時也可以得(dé)到相同的結果(guo)。希望客戶在實(shi)驗的基礎上決(jué)定是否選用我(wǒ)司 YEH-970樹脂使(shǐ)用在貴司產品(pin)中。



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